• 金属化半孔板的生产采用先锣半金属化孔后蚀刻的技术，有效地改进半金属化孔毛刺问题。此技术居同行前列，已批量用于喷锡板。
• 开发超粗化绿油前处理工艺，有效地改善沉锡掉油。
• 对高多层，高铜厚，且有微电阻要求的电源板已成功开发。解决了高铜厚板在层压时出现的压合白点，起泡，打皱的难点。
• 绿油显影采用两段不同喷嘴设计。此特殊设计的应用对细小绿油桥的制作有很高的优势。
• 对 0.2 -0.5 mm 喷锡板采用特殊设计的钛框整平技术，改善了薄板喷锡断板。
• 绿油塞孔采用树脂塞孔工艺，有效改善过孔假性露铜和塞孔不满等 问题。
