• 金屬化半孔板的生產採用先鑼半金屬化孔後蝕刻的技術，有效地改進半金屬化孔毛刺問題。此技術居同行前列，已批量用於噴錫板。
• 開發超粗化綠油前處理工藝，有效地改善沉錫掉油。
• 對高多層，高銅厚，且有微電阻要求的電源板已成功開發。解決了高銅厚板在層壓時出現的壓合白點，起泡，打皺的難點。
• 綠油顯影採用兩段不同噴嘴設計。此特殊設計的應用對細小綠油橋的製作有很高的優勢。
• 對 0.2 -0.5 mm 噴錫板採用特殊設計的鈦框整平技術，改善了薄板噴錫斷板。
• 綠油塞孔採用樹脂塞孔工藝，有效改善過孔假性露銅和塞孔不滿等 問題。
